ПК вычислительной аэро- и гидродинамики FlowVision от компании ТЕСИС обладает оригинальной технологией построения расчетной сетки для геометрии любой сложности конструкторского представления. Это позволило выполнить ряд проектов, целью которых было определение тепловых режимов, на которых работает микроэлектронная и электронная аппаратура.
Тенденции импортозамещения ставят перед разработчиками, производителями и эксплуатантами задачи по совершенствованию процессов создания, производства, послепродажного обслуживания радиоэлектронных изделий с использованием отечественных программных разработок. Наиболее развитые и популярные средства — инструменты компании Mentor Graphics (США) и Altium (Австралия) — обеспечивают разработку изделий электроники, начиная с принципиальных схем и завершая трехмерными геометрическими моделями плат с элементами на ней и математических моделей тепловых режимов, и напряженно-деформированного состояния. Все решения опираются на всю выпускаемую на западе элементную базу с полным описанием ее характеристик. Отечественным аналогом таких решений является конгломерат отечественных программных комплексов (ПК) для решения множества частных задач в рамках общего процесса разработки изделия, успешно используемых в отечественной и зарубежной промышленности:
- инструменты сквозного проектирования электронных устройств на базе печатных плат, схемотехнического моделирования и трассировки компании ЭРЕМЕКС;
- система геометрического моделирования КОМПАС-3D компании АСКОН для создания моделей блоков аппаратуры и трехмерных моделей печатных плат с элементами по данным, полученным из решений компании ЭРЕМЕКС;
- решения, нацеленные на экспресс-анализ электромагнитных полей компании Тор;
- ПК Win. Machine компании НТЦ АПМ для моделирования напряженно-деформированного и теплового состояния деталей и сборок, в том числе плат и элементов;
В данной статье представлены результаты моделирования.
Результаты моделирования представлены в статье: Моделирование тепловых режимов радиоэлектронной аппаратуры / А. Е. Щеляев, Т. В. Маркова // Радиоэлектронные технологии. — 2017. — № 5. — C. 83-86.